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包括CompeqManufacturing和TripodTechnology在內的高密度互連(HDI)PCB專家都計劃在2021年使他們的新生產能力上線，以滿足5G支持的各種消費電子應用的需求。Compeq于2019年10月在中國重慶的工廠二期破土動工。據知情人士透露，這家位于臺灣的PCB公司計劃投資約150億新臺幣(4.931億美元)建設二期工廠，該工廠的設計年產能為500萬平方英尺。消息人士指出，建設重慶工廠的第二階段設施是為了應對高端HDIPCB對5G技術支持的廣泛應用的預期增長。消息人士稱，預計額外的產能最早將于2021年上半年上線。資深HDIPCB制造商TripodTech計劃于2020年完成其在中國湖北的新工廠的建設。據業內消息人士稱，新工廠將在2021年產生實際產量。Tripod此前表示，它將專注于提高多層板的產能，以增加其PCB產品的附加值，同時深化其在高利潤汽車板中的部署。因此，新的湖北工廠將致力于生產高端PCB。市場觀察家認為，Compeq和TripodTech都不會在2021年前大幅提高其HDIPCB產量。另一方面，UnimicronTechnology希望在2020年加強其IC基板技術升級和新興5G和AI應用的生產能力，該年的大部分資本支出將用于其IC基板業務。觀察家說，結果，Unimicron不太可能在明年大幅增加其HDIPCB產量。鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。

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