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產業鏈構成：半導體產業鏈包括上游的半導體支撐產業，中游的半導體制造產業以及下游的半導體應用產業。細分來看，半導體支撐產業包括半導體材料及半導體設備；中游的半導體制造的核心是集成電路制造，包括IC設計、IC制造以及IC封測；下游的半導體應用領域眾多，2017年全球半導體應用領域排名前三的行業是通信及智能手機（31.83%）、PC平板（26.13%）、工業醫療（14.51%）。工藝流程占比：2017年國內IC設計、IC制造、IC封測分別實現銷售收入20###億元，同比增長###，占整個集成電路市場規模比例分別為38%、27%、35%。與世界集成電路產業三業（設計、制造、封測）結構合理占比的3：4：3相比，國內半導體產業呈現出了兩頭強，中間弱的特點，半導體設備行業的發展有待提高。儀準科技擅長領域手動探針臺Probestation，激光開封機Laserdecap，光發射顯微鏡EMMI，IV自動曲線量測儀，紅外顯微鏡，半導體失效分析設備，集成電路測試：非破壞xing分析半導體設備是半導體行業的支撐行業，主要應用于IC制造（前端設備）、IC封測（后道設備）兩大領域。其中，IC制造設備又包括晶圓制造設備和晶圓加工設備。其中晶圓制造設備主要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進行采購，*終產品為硅片；晶圓加工設備主要由代工廠（Foundry，如臺積電、中芯國際、上海長虹）或IDM企業（如Intel、Samsung）進行采購，*終產品為芯片；IC封測設備通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環節。

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